Aufbauend auf der Innovation des ultrakompakten eMMC mit einer Größe von 7,2 mm x 7,2 mm präsentiert Longsys (SZ.301308) nun seine neueste Entwicklung, die sich ideal für tragbare Speicheranwendungen eignet – dem ultradünnen ePOP4x mit einer maximalen Größe von 0,6 mm, der ein optimiertes und effizienteres Gerätelayout ermöglicht.
Ultradünnes Gehäuse, hochintegriertes Design
Mit einer maximalen Dicke von nur 0,6 mm ist es fast 25 % dünner als sein Vorgänger (0,8 mm) und damit eines der flachsten ePOP-Produkte auf dem Markt. Im Vergleich zu herkömmlichen Speicherlösungen verwendet ePOP4x modernste Verpackungstechnologie und ein hochintegriertes Design.
ePOP4x integriert eMMC und LPDDR4x in einem einzigen Gehäuse und bietet Mainstream-Kapazitäten von 32GB+16Gb und 64GB+16Gb. Diese Flash- und DRAM-Kombination, gepaart mit einem Hochleistungscontroller, der die LDPC-Fehlerkorrektur unterstützt, erfüllt die vielfältigen Speicheranforderungen von tragbaren Geräten.
Ein Package-on-Package-Design (PoP) ermöglicht die direkte Montage des Chips auf dem SoC, wodurch der Platzbedarf auf der Leiterplatte erheblich reduziert wird und eine hocheffiziente eingebettete Speicherlösung für Wearables mit begrenztem Platzangebot entsteht.
Interne Firmware, proprietäre Verpackung und Tests
ePOP4x von Longsys wird von einer firmeninternen Firmware angetrieben und bietet schnelle Bootzeiten, einen extrem niedrigen Stromverbrauch und eine optimierte SoC-Kompatibilität für eine verbesserte Leistung und Akkulaufzeit. Darüber hinaus bietet das ePOP4x anpassbare Versionen, die auf spezifische Kundenanforderungen zugeschnitten sind und eine größere Flexibilität und präzise Speicherlösungen für verschiedene Anwendungen gewährleisten.
Unterstützt durch seine eigenen fortschrittlichen Verpackungs- und Testeinrichtungen (OSAT) in Suzhou bietet Longsys modernste Verpackungstechnologie und spezialisierte Produktionslinien für Speicherprodukte. Dieser spezielle Fertigungsansatz gewährleistet eine stabile Versorgung, verbessert die Produktionseffizienz und ermöglicht hochgradig maßgeschneiderte Lösungen, die den unterschiedlichen Anforderungen der Hersteller von tragbaren Geräten gerecht werden.
Durch das Geschäftsmodell „Product Technology Manufacturing (PTM)“ integriert Longsys nahtlos proprietäre Speicherchips, Firmware, Hardware und fortschrittliche Verpackungstechnologien und liefert Speicherlösungen mit einem Foundry-ähnlichen Modell, das die Produktentwicklung und Markteinführung beschleunigt.
Vom ultrakompakten eMMC zum ultradünnen ePOP4x
Von standardisierter Speicherung bis hin zu maßgeschneiderten Innovationen – Longsys erweitert die Grenzen der tragbaren Speichertechnik kontinuierlich, von der ultrakompakten eMMC mit 7,2 mm bis hin zur ultradünnen ePOP4x mit 0,6 mm. Durch diese Fortschritte werden tragbare Geräte mit dünneren, leistungsfähigeren und effizienteren Speicherlösungen ausgestattet.
Jeder noch so kleine technologische Durchbruch hat das Potenzial, transformative Innovationen bei tragbaren Geräten voranzutreiben. Longsys wird auch in Zukunft die Grenzen der Speichertechnologie erforschen und physikalische Grenzen kontinuierlich herausfordern, um optimierte Speicherlösungen für tragbare Geräte der nächsten Generation bereitzustellen.
Informationen zu Longsys
Longsys (301308.SZ) wurde 1999 gegründet und ist ein weltweit führendes Markenunternehmen für Halbleiterspeicher, das F&E, Design, Verpackung und Prüfung, Fertigung und Vertriebsdienstleistungen integriert. Longsys hält an der Unternehmensvision „Everything for memory“ fest. Mit Speichertechnologie-Innovationen als Kernkompetenz bietet Longsys globalen Kunden hochwertige, flexible und effiziente Full-Stack-Services nach Maß. Für weitere Informationen besuchen Sie bitte https://www.longsys.com/, und folgen Sie Longsys auf LinkedIn, Facebook und Twitter.
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